滤波器：

LPF，BPF，HPF，BPR

关键参数指标：

1）插入损耗IL

2）带宽

3）平坦度

4）矩形系数

5）绝对群时延

6）群时延波动

7）功率容量

滤波器的应用场景：

1）双工器

2）滤波器

3）中频滤波器

发射机输出：抑制谐波

不同材料的滤波器：

1）LC滤波器

2）陶瓷滤波器

3）SAW滤波器

4）BAW滤波器

5）晶体滤波器

混频器：

把一个频率变换到另一个频率的电路。

分类：

1）无源混频器：线性度好，对本振功率要求高，变换有损耗

2）有源混频器：混频变换增益大于1，线性度稍差，本振功率需求低

关键指标：

1）工作频率：

2）变换增益

3）噪声系数

4）本振功率

5）隔离度

6）线性度：input IP3，或者input P1dB

正交调制解调器：0中频方案

应用注意事项：

1）包地处理；

2）IQ差分对线等长

3）电源去耦

4）本振相噪，避免恶化信号底噪

功率放大器：

关键指标：

1）直流转换效率；

2）线性度；IP3衡量

3）频率范围

4）输出功率

5）回波损耗

功率放大器分类：

不同偏置下的工作点不同：

1）A类：

2）AB类：

3）B类：临界点

4）C类：0偏置

开关类功放：效率高，失真大，线性度太差

5）D类：双管PWM，交替导通，

6）E类：单管+单谐振网络

7）F类：单管+双谐振网络(L3频率+L0频率)

PA应用：

1）PA的散热

2）温度敏感器件关注点

3）电源线宽尽量大，电容足够大，注意包络

4）PA的匹配设计。

差模信号 与共模信、共模抑制比CMRR号的概念

差分电路：

Balun：实现方式：

1）LC--成本低，实现阻抗匹配，工作带宽窄

2）变压器--带宽宽，插损小，做阻抗匹配，体积大，频率不能太高

3）微带线：成本低，一致性好，低频率PCB占用面积大

巴伦的指标：

1）频率范围

2）插入损耗

3）阻抗比

4）相位平衡度

5）幅度平衡度

6）共模抑制比

压控振荡器：

类型：

1）压控振荡器

2）晶体振荡器

3）电介质共鸣振荡器

4）声表面波振荡器

压控振荡器电路及其工作原理

指标：

1）频率范围

2）输出功率

3）压控灵敏度

4）相位噪声

5）负载牵引

6）推频系数

7）振谐回路的Q值

锁相环PLL：组成：鉴相器--分频器--环路滤波器--压控振荡器

锁相环的相位噪声：VCO的相位噪声，参考信号的噪声，鉴相器的噪声

接收机：

天线--频分双工模式(滤波器)/TDD模式或半双工模式(开关-滤波器)--低噪放LNA--混频器/下变频--中频信号--放大--adc采样 --还原和解调

接收机性能的关键指标 ：

接收性能指标：

1）灵敏度

2）噪声系数

3）动态范围

4）邻道选择性

5）镜频抑制

6）阻塞干扰

通信历史及其发展过程：

1.烽火台--单向传输

2. 手持对讲机--双向传输，半双工

3. 手机通信，不受地点、时间和不同人双向通信，全双工：

1）频分复用全双工

2）时分十分全双工

3）时分半双工

4）频分半双工

4. 移动通信的频谱利用：

3大运营商的频谱介绍

5. 终端射频链路框图

6. 射频模组成电路介绍

射频终端链路：

TX：

Tx_DAC--滤波器--混频器--双工器/开关--功率PA
RX:

LNA--混频器--滤波器--Rx_ADC

1.PA之所以没有集成在芯片内，是因为PA需要更高的效率，一般采用GaAs半导体材料，无法集成在采用CMOS工艺半导体材料的芯片内。