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课程介绍
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主题背景：
芯粒Chiplet系统是将复杂的大芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元的芯片系统，具有高集成、高密度、高可靠性等特点。但是，高密度的芯粒异构集成为先进封装工艺下的系统设计提出了严峻挑战。需要我们电巢老师或有兴趣的人去探讨。本直播将一起与线上各位同学通过先进封装的市场需求，设计痛点以及EDA技术和大家展开讨论与技术分享。
嘉宾介绍：
北京华大九天科技股份有限公司高级产品专家—谈玲燕
北京华大九天科技股份有限公司高级技术经理—王宗源
直播要点：
1、先进封装工艺下chiplet设计应用需求和市场背景
2、Chiplet的设计痛点和EDA关键技术分析以及相关解决方案分享
适合对象：
- 硬件工程师
- 器件工程师
- 质量/可靠性工程师
- 电气工程、电力电子相关专业学生
