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工艺设计-电子装联技术基础

价格 2999巢币
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课程介绍
讲师介绍:

黄春光

  • 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
  • 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
  • IPC TAEC专家组成员,CFX标准亚太区主席
  • 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验

工作经历:

黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作,先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等,主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利;作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;担任公司级数字化变革项目特性组组长,构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线;IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准,积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。

 

获得奖励:

  • 2000年,华为优秀新员工;
  • 2005年,华为团结奋斗总裁奖;
  • 2006年,华为优秀导师奖;
  • 2009年,华为固网接入产品总裁奖-10万元大奖;
  • 2017年,网络总裁奖-高复杂单板工艺创新奖;
  • 2019年,IPC-杰出委员会领导奖;
  • 授权发明专利多项,并落地应用&推广。

课程简介:

  • 掌握表面贴装技术基础、PCB焊盘设计基础知识;
  • 了解现代电子装联基础知识,包括印刷、钢网、焊膏、贴片、回流、波峰等常规工艺;
  • 掌握单板试制问题分析与返修工艺,包括加工过程中的常见缺陷、质量标准与影响因素及返修工艺。
  • 了解单板直通率统计方法,如何基础历史加工数据开展直通率预计实现单板低成本&高质量量产交付。

课程目标:

  • 本章节使大硬件工程领域工程师掌握单板试制&量产的整线加工工艺制程,熟悉单板直通率的统计方法与影响要因等,掌握电子装联产线的坚固工艺(Robust Process),实现单板试制&量产实现高而稳定的品质、高生产效率和低生产成本、以及准确的交货时间,确保单板顺畅的试制&高质量低成本量产。

课程特色:

  • 本课程是电子工艺体系课程的基础课程,侧重于掌握现代电子装联关键制程,让单板“造得出、造得好”;
  • 知其然而且知其所以然,从基础原理解析电子制造过程,助力研发做到更好的设计;
  • 理论结合实际,结合硬件工程领域常见单板试制加工的典型案例讲解。

学习对象:

  • 硬件工程师
  • PCB设计工程师、DFM工程师
  • NPI工程师
  • 电子制造工程师(PE/ME)
  • 质量&可靠性工程师

授课教师

硬件电子工艺&材料领域首席专家

课程特色

视频(4)
图文(6)