APP下载
课程介绍
感谢您使用电巢APP， PC端建议使用Google Chrome浏览器进行观看！
讲师介绍：
黄春光老师
- 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
- 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
- IPC TAEC专家组成员，CFX标准亚太区主席
- 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验
工作经历：
黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
获得奖励：
- 2000年，华为优秀新员工；
- 2005年，华为团结奋斗总裁奖；
- 2006年，华为优秀导师奖;
- 2009年，华为固网接入产品总裁奖-10万元大奖；
- 2017年，网络总裁奖-高复杂单板工艺创新奖；
- 2019年，IPC-杰出委员会领导奖；
- 授权发明专利多项，并落地应用&推广。
课程简介：
- 掌握表面贴装技术基础、PCB焊盘设计基础知识；
- 了解现代电子装联基础知识，包括印刷、钢网、焊膏、贴片、回流、波峰等常规工艺；
- 掌握单板试制问题分析与返修工艺，包括加工过程中的常见缺陷、质量标准与影响因素及返修工艺。
- 了解单板直通率统计方法，如何基础历史加工数据开展直通率预计实现单板低成本&高质量量产交付。
课程目标：
- 本章节使大硬件工程领域工程师掌握单板试制&量产的整线加工工艺制程，熟悉单板直通率的统计方法与影响要因等，掌握电子装联产线的坚固工艺(Robust Process)，实现单板试制&量产实现高而稳定的品质、高生产效率和低生产成本、以及准确的交货时间，确保单板顺畅的试制&高质量低成本量产。
课程特色：
- 本课程是电子工艺体系课程的基础课程，侧重于掌握现代电子装联关键制程，让单板“造得出、造得好”；
- 知其然而且知其所以然，从基础原理解析电子制造过程，助力研发做到更好的设计；
- 理论结合实际，结合硬件工程领域常见单板试制加工的典型案例讲解。
学习对象：
- 硬件工程师
- PCB设计工程师、DFM工程师
- NPI工程师
- 电子制造工程师(PE/ME)
- 质量&可靠性工程师
授课教师
硬件电子工艺&材料领域首席专家
课程特色
视频(10)
考试(1)
