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课程介绍
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一、 主题背景：
近五年以来，PCB行业迎来了一波投资热潮，基本上国内各个PCB企业都进行了高多层和HDI产能扩张，不是建立新厂就是进行技术改造升级，高多层和HDI技术又有了一些新工艺和制程能力，一方面为PCB设计提供了新的解决方案，另一方面新工艺也为工厂实现降低成本，智能化改造，效率提升。
本直播将一起与线上各位同仁通过重新梳理刷新高多层和HDI基本工艺加工流程，与大家一起交流技术发展和成熟度。
二、 直播要点：
Introduction of General Process （PCB基本工艺流程设计介绍）
General Process Flow for Multilayer PCB （多层PCB基本流程设计）
HDI General Process flow (各种HDI基本流程设计)
三、直播特色：
系统覆盖面基本上做到全覆盖
重点知识点突出
授课教师
PCB技术专家
课程特色
视频(2)
