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电子工艺
锵锵三人行之五：IPC汽车电子标准（补充版）介绍+案例研讨
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锵锵三人行之五：IPC汽车电子标准（补充版）介绍+案例研讨
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H52023010317
2024-07-07
老师，功率芯片底部有大的散热焊盘的，芯片底部焊接锡量要达到多少？空洞应该小于多少？请老师帮忙回复下，谢谢你！
老师，功率芯片底部有大的散热焊盘的，芯片底部焊接锡量要达到多少？空洞应该小于多少？请老师帮忙回复下，谢谢你！
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授课教师
杨善明老师
EDA365- PCB SMT论坛特邀版主，原华为、中兴的工艺技术专家
黄春光老师
硬件电子工艺&材料领域首席专家
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