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AI加速硬件互连创新 · 先进封装技术发展论坛

价格 499巢币
课程介绍

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以EITIA(电子互连技术创新大会)先导活动为切入点,针对 AI、5G、大数据、高性能计算、HPC、智能汽车和数据中心等新兴需求所应用的 CPU,图形处理器 GPU、FPGA 等高端数字芯片市场急剧增长;在行业首次喊出“AI加速硬件互连创新”新口号,正式开启EITIA行业活动的第一步。