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高速串行设计与仿真---PCIe仿真案例分析

价格 998巢币 4990巢币 2折
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课程介绍

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讲师介绍:

毛忠宇老师|EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家

  • 20余年深耕电子科技行业,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等;
  • 曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司,EDA365论坛特邀版主。

主要出版物:

  • 《芯片SiP封装与工程设计》
  • 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
  • 《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》
  • IC封装基础与工程设计实例》

课程介绍:

  • PCIE5.0的链路插损规划

  • 《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》原书案例分析及新方法与进一步分析引入

  • PCIEx的链路优化方法与注意事项

  • PCIE插槽3D建模技巧与注意事项