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课程介绍
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讲师介绍：
黄春光
- 电巢学堂特邀讲师-硬件工程工艺专家
- 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
- IPC TAEC专家组成员，CFX标准亚太区主席
- 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验
工作经历：
黄春光先生在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任接入产品开发工程师、数通产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
课程简介：
- 随着5G大带度、低时延技术的发展，部分高速&高频产品要求损耗精度控制低于±0.1db/inch，对PCB制程能力&质量一致性要求越来越高。PCB加工制程中铜厚/介厚公差、层偏、线宽/线距偏差、信号孔&背钻制作公差、铜箔粗糙度、油墨均匀性、STUB长度等损耗因子对信号影响越大越大。
- 通过前三期课程基本了解了高速PCB关键制程，本课程重点围绕工业智能，将人、机、系统之间的交互和通信，乃至业务过程和商业模式等转变为数字化形式，结合PCB数据格式由光绘Gerber向数字化2581、工厂交换数据标准2591转型，聚焦PCB工业大数据AI的优秀实践，以用户为中心，以数据为驱动，打破传统的行业边界，从而为PCB产业链创造新的价值，实现PCB数字化产线一个核心+二个目标：互联互通，把产品、设备、生产线、环境、供应商、客户紧密地连接在一起，形成一个智能网络，实现PCB加工质量&效率最优的效果。
课程要点：
- 高速PCB典型技术要求
- 工业智能：IoT架构 &数字主线
- 书同文、车同轨：PCB数据标准(IPC 2581 & 2591)
- PCB工业大数据AI应用实践
- PCB工业智能挑战&方向
课程特色：
- 图文并茂，现场视频揭密兴森P10智能工厂，为你展示高速PCB先进制程工艺技术
- 我们知其然而且知其所以然，为研发解答设计过程中的细节，助力研发做到更好的设计。
适合对象：
- 硬件工程师
- 工艺工程师
- 电子制造工程师
- PCB设计工程师
- 质量/可靠性工程师
- 相关专业学生
授课教师
硬件电子工艺&材料领域首席专家
课程特色
视频(3)
