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课程介绍
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讲师介绍：
杨善明
- EDA365- PCB SMT论坛特邀版主
- 原华为中兴的工艺技术专家，工艺开发项目经理
- 电巢硬件工程工艺专家
- 10年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验
工作经历：
杨善明10+年研发工艺工作，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人；
获得奖励：
- 2009年，QCC优秀个人奖；
- 2012年，工艺脊梁奖
- 2015年，重大质量改善奖
- 2016年，高速背板项目突出贡献奖
- 2018年，新员工特聘导师
- 发明专利2项，并落地应用&推广
课程简介：
- 智能家居进入中国市场已走过了近十年的发展历程，从人们最初的梦想，到今天真实地进入我们的生活，经历了一个既热闹又艰难的发展过程；智能家居电子发展到今天，也面临各种挑战，产品的小型化，环境的多样化，对工程工艺的挑战也越来越大。
- 本课程从电子产品的应用环境，工程工艺的特点及常见的工艺技术，常见的问题以及常见的失效分析手段方面讲解相关内容。
课程要点：
- 智能家居电子产品的发展历史
- 智能家居电子产品的应用环境
- 产品的工程工艺的特点及常见的工艺技术
- 智能电子产品常见的问题常见的失效分析手段
课程特色：
- 图文并茂，视频解密，为你展示工厂的细节
- 我们知其然而且知其所以然，为研发解答设计过程中的细节，助力研发做到更好的设计
适合对象：
- 硬件工程师
- 工艺工程师
- 电子制造工程师
- PCB设计工程师
- 质量/可靠性工程师
- 相关专业学生
