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元器件封装与工艺基础

价格 2990巢币
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课程介绍

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讲师介绍:

严春美老师|EDA365论坛特邀版主,原华为研发工艺技术专家

  • 10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付,支持单板稳定交付数量达千万级;
  • 在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验;
  • 曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

课程介绍:

  • 在电子硬件产品设计中,对元器件的选择除了关注功能、还必须关注封装类型的差异,不仅关系到产品功能实现,还会影响到制造加工成本和产品的应用可靠性。
  • 本课程从单板组装可制造性和可靠性的角度,详细阐述元器件封装的应用设计要点。
  • 主要内容分为四部分:元器件的封装、元器件的PCB封装库,然后详细介绍硬件工程领域的典型器件应用难点,包括 Chip件(片式电容/片式电阻)、QFP/QFN/BGA三类IC封装特点和设计应用。

适用对象:

  • 硬件工程师
  • 工艺工程师
  • PCB Layout工程师
  • 系统工程师
  • 研发主管
  • 质量工程师
  • 采购工程师

授课教师

工艺技术专家

课程特色

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