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电子工艺
元器件封装与工艺基础
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元器件封装与工艺基础
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29900巢币
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BGA器件的设计应用
全部任务
元器件封装与工艺应用-概述
电子制造分级与元器件封装的定义
元器件封装的分类
元器件封装的发展趋势和挑战
元器件封装工艺基础
元器件封装的关键参数
片式电容的设计应用
片式电阻的设计应用
鸥翼型引脚器件的设计应用
BGA器件的设计应用
QFN器件的设计应用
《元器件封装与工艺设计》课程参考...
元器件封装与工艺基础考试
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授课教师
严春美老师
工艺技术专家
课程特色
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