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课程介绍
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讲师介绍：
杨善明老师：EDA365论坛特邀版主，原华为工艺技术专家
- 杨老师从事产品硬件工程工艺研发、技术管理10多年，完成过接入网，承载网，OTN产品的开发，从产品的设计到试制到量产，实现全流程端到端的解决问题，有丰富的产品问题攻关及技术能力建设经验。
- 曾作为ONT产品城堡式模块项目负责人，解决0.5mmBGA焊盘间出线问题，提高0.5mmBGA芯片的布局和组装可靠性问题； 高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层PCB背板加工难题；曾承担产品无铅切换负责人，带领团队识别风险、制定措施，开展加工验证以及可靠性验证，完成了多种单板无铅验证，无批量问题。
- 承担工艺基础能力建设工作，协同跨领域人员，整理输出DFM相关工作流程及技术规范；负责工艺设计规则优化工作，并实现人工检查到机器检查的转变。
- 曾承担部门人才培养工作，每年组织新员工进行人员培养和课程培训，内容包含：PCB制造，PCBA制作，焊接知识，工艺可靠性知识等。在工艺人才培养方面有丰富经验。
课程亮点：
- 本课程是PCB制程工艺基础课程，讲解PCB全流程加工的细节；
- 采用理论+视频的方式，不仅展示加工要求和细节，而且通过现场视频的方式进行展示，减少不必须的理解偏差。
通过本课程，你讲获得的技能：
本课程从PCB加工制程的角度阐述PCB打样与量产全流程，使大硬件工程领域工程师掌握必备的关键工序加工要求，保证快速打样并实现低成本高质量发货，学习本课程后可以达成如下目标：
- 了解PCB加工流程，掌握PCB开料、图形转移、内外层蚀刻、叠层压合、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理等工序工艺要点；
- 为PCB设计者提供了加工领域的理论基础，对工程EQ的的沟通理解创造了共同的语言。
适用人群：
- 如果你是刚从学校出来，步入设备的大学生，学习此课程，有利于提高竞争力；
- 如果你是PCB设计者或者硬件设计者，学习次课程，有利于拓展自己的业务面，增加上下游沟通的效率。
授课教师
EDA365- PCB SMT论坛特邀版主，原华为、中兴的工艺技术专家
课程特色
视频(8)
考试(1)
最新学员
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Dc2023080323a
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