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讲师介绍：

黄春光老师：EDA365电子论坛特邀版主|原华为网络产品首席工艺专家

• 原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
• IPC TAEC专家组成员，CFX标准亚太区主席
• 20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验

季伸彪|西门子EDA亚太区市场技术工程师

• 2019年加入Siemens EDA, 加入Siemens EDA之前曾经在国内大型EMS公司及国内知名通讯公司任职，
• 深刻了解DFM在PCB设计与制造中的优势，2006年开始从事DFM相关岗位，2011年开始从事Valor NPI技术相关岗位。

演讲简介：

• 你有没有遇到过这样的问题: “如果让您在效率和质量之间选择的话，你会选择哪一个?”。 我们经常被要求先快速推出新产品，然后再提升产品质量。为了获得仅有的市场份额，似乎大家首要考虑的都是快速推出产品，其次才是成本和质量。但你有没有想过如何权衡这些问题。
• 为了实现快速、高质量的新产品导入(NPI)， PCB工程师必须拥有强大的DFM工具，以便他们在产品设计阶段，就能提前识别延迟产品发布的问题。产品的成本与制造良率有着直接的关系，因此急需一种解决方案，让PCB工程师能够快速识别出产品设计中的制造隐患，DFM工具AI模块可实现 “设计和制造”双驱动引擎的自动分级差异化可制造性分析，通过云端实现设计与供应商协同 PCB flow填补DFM生态之间的空白。
• 通过此次直播，我们将展示客户如何在设计工具中使用嵌入式DFM，使PCB工程师能够同时兼顾效率、成本和质量。

直播大纲：

• DFM的概念以及对新产品导入周期的影响
• Valor NPI的EDA工具集成
• Valor零件库的DFM应用
• Valor DFM的技术革新
• 基于云端的DFM解决方案-PCBflow
• Valor NPI的价值

实例一：DFM工具如何帮您支撑实现在设计前端构建可制造性，减少硬件改版

• Valor NPI可提供1000多项DFM检查，可以支持所有类型的单板验证：普通基板，柔性板，刚柔结合板，甚至于封装基板，并覆盖各个制造与加工环节的DFM审核：PCB制造，SMT组装，ICT测试，SMT拼板，BOM审核，AVL审核，网表审核等，根据Aberdeen调研数据，Valor DFM软件通过在设计阶段提前识别DFM问题，可以有效降低57%的PCB改版次数。

实例二：EDA设计工具与DFM软件的集成如何让您的产品实现高效率、高质量的发布

• 将Valor NPI完全集成在EDA工具内，Layout用户可以在设计阶段就让您的产品执行上千项DFM检查, 让您的设计更具竞争优势。一切都在Layout环境里完成，PCB工程师不需要打开独立的DFM软件,也不需要成为制造专家，就可以执行专家级的DFM分析。
• 作为设计人员，你可以花费更多的时间在PCB设计中，而花费更少的时间去学习DFM软件。

实例三：智能DFM识别引擎，“设计和制造”双驱动引擎的自动分级差异化DFM分析

• Valor NPI软件是目前唯一可以使用专业的系统逻辑、自动的进行智能DFM分析的软件。高质量DFM分析的基础，要综合考虑PCB的工艺类型和与其对应的生产约束。而Valor NPI软件可以智能分析设计数据，识别PCB的工艺类型，再根据不同PCB工艺类型自动调用对应的约束规则，最后执行分析。
• 例如，PCB铜厚在裸板DFM分析中是很重要的，因为不同厚度的铜箔层需要使用的蚀刻补偿会存在差异。不同的铜厚设计，以及铜箔是处于内层和外层，这些差异所产生的蚀刻回退是不同的。比如，内层使用0.5oz的铜厚设计，3mil的线间距是可以正常生产制造的。而相同的板子，如果是外层采用1oz的铜厚设计，则可能需要保证至少4mil以上的线间距。此外，与传统的单次层压电路板相比，有堆叠过孔的多层PCB则需要使用不同的DFM规则。如果有一款可以自动识别这些属性的DFM软件，就可以有效的节省人工操作时间，并且可以保证每个工程师分析结果的完全一致性。

实例四：通过云端实现设计与供应商协同 PCB flow填补DFM生态之间的空白

• PCBflow能够填补电子设计与制造生态系统之间的空白，为PCB设计团队与制造商之间的交互提供一个安全的环境，通过云端快速协同和执行基于制造商能力的可制造性 (DFM) 分析，可以帮助客户加快设计到生产的开发过程。

专题演讲特色：

• DFM如何影响产品的良率、成本、可靠性以及产品发布周期。
• DFM工具如何帮您解决产品的可制造性问题。
• EDA与DFM软件的集成如何让您的产品实现快速、高质量的发布.
• 如何通过云端实现DFM生态协同

适合对象：

• 硬件工程师
• 工艺工程师
• 电子制造工程师
• PCB设计工程师
• 质量/可靠性工程师
• DFM/NPI工程师