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叠层设计与阻抗计算

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课程介绍

概述

一块板子,布通容易,布好难,层叠结构是影响PCB 板电气性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

叠层的设计不仅要符合生产工厂的加工要求,让工厂能最低成本的生产,还要满足信号完整性要求,让信号经过导线的传输后能被接收端正确识别,为芯片提供稳定可靠的电源供应,并最大限度的提高单板EMC性能。本课程讲解PCB所用的材料,让学员了解PCB的基本构成,通过一个实际案例,介绍了如何确定一块单板的层数,以及信号层、电源层、地层的排布方法,以及各层厚度如何确定,最后详细演示了常见传输线类型的阻抗计算过程。

 

课程大纲

  • PCB板材介绍
  • PCB铜箔介绍
  • 叠层排布三步法
  • 如何确定层厚
  • 常见传输线阻抗计算示例

 

课程收益

  • PCB板材及铜箔相关知识
  • 确定单板层数、层序、层厚的方法
  • 如何设计出符合生产需要的阻抗参数

授课教师

高速互连设计师

课程特色

视频(7)