PCb铜箔
铜箔分类：
电解铜：将铜做成溶液再去导电，使他沉积形成铜箔层，铜晶体的形态是直立状态
工艺简单，容易批量，价格低
适用于做刚性版，细线路
压延铜：碾轧而成，工艺难度大，专利壁垒多，价格高，大多数集中在柔性板上。
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板厚1.6
走线层距离参考层尽量近，信号离电源尽量远，电源和地紧耦合
2116 4.35压合后
内层的铜厚要做棕化处理（使附着力更强）会变薄，1oz 1.4mil->1.2mil
外层铜厚 eg:基铜0.5oz 电镀1.9~1.4mil,取下线1.4
