//大概大概 与与 int a ; ni f
板厚1.6
走线层距离参考层尽量近，信号离电源尽量远，电源和地紧耦合
2116 4.35压合后
内层的铜厚要做棕化处理（使附着力更强）会变薄，1oz 1.4mil->1.2mil
外层铜厚 eg:基铜0.5oz 电镀1.9~1.4mil,取下线1.4
