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工艺设计-单板可制造性设计基础

价格 2990巢币
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课程介绍

讲师介绍:

严春美老师|EDA365论坛特邀版主,原华为研发工艺技术专家

  • 10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付,支持单板稳定交付数量达千万级;
  • 在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验;
  • 曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

 

课程概要:

产品设计与生产之间缺少有效衔接:产品的功能性让企业进入市场;产品的质量和可靠性则决定企业能否在竞争中生存。在实际开发中,从设计到生产实现的脱节却影响着企业目标的达成。比如:

  • 设计方案超出现有工艺/设备能力、无法加工——方案推倒重来,或等待新方案/新设备落地;
  • 创新方案到试产环节才发现重大质量隐患——项目攻关,严重的可能影响产品市场定位;
  • 面对生产突发问题,不能快速有效解决并评估风险——影响市场交付。

如何破局?开展可制造性(DFM)设计。

 

课程内容:

本课程主要介绍单板DFM概念和基础知识(如,元器件封装、PCB与PCBA工艺等),DFM设计方法(如,封装选型、PCB与PCBA设计要点,在硬件设计中的开展方法),分享来料、设计、制程中的典型可加工/可靠性案例。希望帮助企业和硬件设计实现产品开发与制造的有效融合,缩短产品交付周期、提升交付质量、降低交付成本。

 

课程目标:

  • 掌握单板DFM概念和工艺基础理论
  • 掌握DFM设计三大板块的核心技术:
  1. 元器件工艺选型要求,指导封装选型和来料质量管理。
  2. PCB工艺基础和设计要求,了解PCB常见失效,指导PCB来料问题分析和质量管理。
  3. PCBA工艺基础及SMT、波峰焊等工艺设计要求;了解PCBA常见失效和分析方法,指导研发/生产/应用问题定位、及对EMS厂的质量管控。
  • 了解产品开发DFM流程和方法

 

课程特色:

  • 课程中基本概念、理论和设计方法的撰写,充分参考了行业权威标准、书籍、以及行业龙头企业的设计经验。
  • 课程中推荐的DFM操作方法经历过多次的迭代优化,在海量平台产品开发中得到充分应用和检验。
  • 课程中共享的案例经过精心挑选,主要来源于海量产品的研发、生产交付问题总结。
  • 课程内容经过多次打磨、以及有专业的内容制作团队,力求做到图文并茂、让你轻松学习。

 

适用对象:

  • 硬件工程师
  • 工艺工程师
  • PCB Layout工程师
  • 系统工程师
  • 研发主管
  • 质量工程师
  • 采购工程师