APP下载
课程介绍
感谢您使用电巢APP， PC端建议使用Google Chrome浏览器进行观看！
讲师介绍：
严春美老师|EDA365论坛特邀版主，原华为研发工艺技术专家
- 10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付，支持单板稳定交付数量达千万级；
- 在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验；
- 曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。
课程概要：
产品设计与生产之间缺少有效衔接：产品的功能性让企业进入市场；产品的质量和可靠性则决定企业能否在竞争中生存。在实际开发中，从设计到生产实现的脱节却影响着企业目标的达成。比如：
- 设计方案超出现有工艺/设备能力、无法加工——方案推倒重来，或等待新方案/新设备落地；
- 创新方案到试产环节才发现重大质量隐患——项目攻关，严重的可能影响产品市场定位；
- 面对生产突发问题，不能快速有效解决并评估风险——影响市场交付。
如何破局？开展可制造性（DFM）设计。
课程内容：
本课程主要介绍单板DFM概念和基础知识（如，元器件封装、PCB与PCBA工艺等），DFM设计方法（如，封装选型、PCB与PCBA设计要点，在硬件设计中的开展方法），分享来料、设计、制程中的典型可加工/可靠性案例。希望帮助企业和硬件设计实现产品开发与制造的有效融合，缩短产品交付周期、提升交付质量、降低交付成本。
课程目标：
- 掌握单板DFM概念和工艺基础理论
- 掌握DFM设计三大板块的核心技术：
- 元器件工艺选型要求，指导封装选型和来料质量管理。
- PCB工艺基础和设计要求，了解PCB常见失效，指导PCB来料问题分析和质量管理。
- PCBA工艺基础及SMT、波峰焊等工艺设计要求；了解PCBA常见失效和分析方法，指导研发/生产/应用问题定位、及对EMS厂的质量管控。
- 了解产品开发DFM流程和方法
课程特色：
- 课程中基本概念、理论和设计方法的撰写，充分参考了行业权威标准、书籍、以及行业龙头企业的设计经验。
- 课程中推荐的DFM操作方法经历过多次的迭代优化，在海量平台产品开发中得到充分应用和检验。
- 课程中共享的案例经过精心挑选，主要来源于海量产品的研发、生产交付问题总结。
- 课程内容经过多次打磨、以及有专业的内容制作团队，力求做到图文并茂、让你轻松学习。
适用对象：
- 硬件工程师
- 工艺工程师
- PCB Layout工程师
- 系统工程师
- 研发主管
- 质量工程师
- 采购工程师
授课教师
工艺技术专家
课程特色
视频(15)
考试(1)
