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课程介绍
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黄春光
电巢学堂特邀硬件工程工艺专家
原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
在华为20年一直在2012lab硬件工程院工作，先后担任数通产品开发工程师、接入产品工程SE、网络产品工程TMG主任等，主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利；作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设，是硬件工程工艺流程规范体系的专家；担任公司级数字化变革项目特性组组长，构建高复杂通信电子产品工业互联网样板线；IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员，主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准，积累了丰富的产品硬件工程开发经验和研发管理体系落地经验。
课程特色：
- 结合成长历程进行介绍，覆盖电子装联DMF的基本理论知识；
- 单板PCB、材料、元器件工艺、焊点等典型案例解析；
- 通信电子、汽车电子单板高可靠装联要求；
- 电子产品硬件数字化转型的探索&思考。
