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你所不知道的DFM设计:一个看似没焊好的QFP封装器件的故事

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课程介绍
 
严春美
EDA365论坛特邀版主
原华为研发工艺技术专家
原华为研发工艺技术专家,10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付,支持单板稳定交付数量达千万级。在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验。曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。
 
课程内容:
本期课程主要从产品回板调测阶段发现的一颗芯片因散热盘焊接面积不足、导致测试不过的问题说起,重点分享
  • 缺陷的根因分析和解决过程
  • 在硬件调测中对焊接不良类问题的处理经验。
 
课程要点:
  • 案例背景和分析定位过程
  • 案例复盘和讨论