1. 常见DFx要求
2. 基于SI/PI的布局策略
3. 布局设计流程与实战
4. 答疑交流
常见的DFx要求
1 质量较大、体积较大的器件,一般设计在A面(Primary Side),且尽可能放置在板子中心
区域
2 B面(Secondary Side)主要放置一些阻容感等低矮小器件。
3 双面SMT时,整板对角线上正反面必须添加光学点
4 板上器件距离传送边5mm以上,当布局满足不了传送边的间距时,必须在板边添加至少5mm的辅助边/工艺边。
5 为了后续返修需要,BGA器件与同层其它器件间距推荐5mm以上(最少3mm)
6 电解电容极性方向不超过2个
DFM要求,及可布通率在布局时需要注意:
1 盘中孔设计时,布局时,空间上不需要特别预留打孔空间。
2 非盘中孔设计时,布局时,需留出打孔空间。
3 器件金属外壳与PCB接触区域向外延1.5mm区域内不能的空间。
4 需要外层走线时,布局时预留出足够的空间去走线
5 关键信号主通道上尽量不要布置器件,尤其不要布量布局时注意预留出足够
满足DFT要求,在布局时需要注意:
1 散热片及扣板下不要放置测试类的器件和灯。
2 不要在非器件面放置测试类器件和灯。
3 在测试类器件周围3毫米范围内尽量不要有高器件。
