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关于PCB:Printed Circuit Board即印制电路板,是电子元器件的支撑体;是重要的电子部件;也是电气连接的 载体。

PCB的组成元素:焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、以及电气边界。

组成元素的作用:

焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

安装孔:用于固定印刷电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

PCB的分类:按板层结构分为:单层板(Sing Layer PCB);双层板(Double Layer PCB);多层板(Multi Layer PCB)

按材质分为:硬板(Rigid PCB);软板(Flexible PCB);软硬板(Rigid-Flex PCB)也叫刚性板、挠性板、刚挠结合板

常用单位:

面积:1m2=10.76ft2,1ft2=144inch2。
长度:1inch=25.4mm,1mm=39.37mil,
1mil=25.4um。
重量:10Z=28.35g,
1kg=1000g=1000000mg。
厚度:10Z铜厚定义为重量为28.35g,约为35um。

分支线Stub:偏离主线的那一部分线称为Stub

 

 

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偏离主线的那一部分线称为Stub

3W可以有效减小线间串扰

20H抑制边缘辐射效应

3H抑制边缘辐射效应

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PCB的AB面:安装有数量较多的或较复杂器件的封装互连结构面称为A面      对后背板而言插入单板的那一面称为A面     对插接板而言元器件面就是A面 B面就是与A面相对的面 对插接板而言就是焊接面 在EDA软件中称为TOP面和BOTTOM面

单层板就是一面覆铜,二两一面没有覆铜的电路板。通常元器件放置在没有覆铜的一面另一面主要用于布线和焊接

双层板既两个面都覆铜的电路板 

多层板包含多个工作层面的电路板除了顶层和底层外,还包含多个若干的中间层。通常中间层可作为导线层,信号层,电源层和接地层。层与层的连接通常通过过孔来实现

单双层板是根据半层结构来分的 根据材质来分可分为:硬板,软板,软硬结合板

inch=英寸 OZ

Stub

 

 

其实就是布线相对于参考平面内缩3H的距离,那么H是信号层到参考平面之间的距离或者说是厚度

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PCB的组成元素

焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

安装孔:用于固定印刷电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。

填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。

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3W原则:两根线中心距离为线宽的3倍,减少线间的干扰

20H原则:电源层相比GND层內缩20H,H指电源层到GND层之间的距离

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PCB的组成元素

焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

安装孔:用于固定印刷电路板。

导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件:用于电路板之间连接的元器件。

填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。

电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

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授课教师

高速PCB设计与仿真专家
工艺技术专家
PCB设计专家

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