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产品设计中的元器件封装选型

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课程介绍

讲师介绍:

严春美老师|EDA365论坛特邀版主,原华为研发工艺技术专家

 

  • 10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付,支持单板稳定交付数量达千万级;
  • 在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验;
  • 曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

 

课程介绍:

  • 元器件的选型结果影响硬件产品的功能实现、开发周期、质量可靠性等,重要性不言而喻。现状是,在元器件选型中常因主观或客观原因忽视对封装的选型评估,从而造成大量攻关甚至设计返工。
  • 本课用真实设计案例讲述在产品开发阶段进行元器件封装选型评估的必要性,并分享了企业和个人开展元器件封装选型的思路方法。

 

课程要点:

  • 元器件封装的概念及存在的问题
  • 案例分享:某元器件的封装选型和设计不当造成产品失效
  • 元器件封装选型怎么做

 

适用人群:

  • 硬件工程师
  • 工艺工程师
  • 质量工程师
  • 采购工程师
  • 电气工程、电力电子相关专业学生