首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
首页
电子工艺
半导体封装技术基础
4
人加入学习
(0人评价)
半导体封装技术基础
价格
49990巢币
学习有效期
365 天（随到随学）
已收藏
收藏
分享
扫一扫
扫二维码继续学习 二维码时效为半小时
分享
已收藏
收藏
购买课程
介绍
目录
笔记
(0)
评价
(0)
全部任务
全部任务
S1 WaferFab
S2_Basics1
S3 Basics2
S4_Leadframe
S5_EMC
S6 Underfill CPB...
S7 LeadframePKG ...
S8 BGA PKG v3
S9 BGA Assembly ...
S10 Bump Technol...
S11 CPB v2
S12 CSP_V2
S13 CPI LowK_V5
S14 WLP PKG_V5
S15 FOWLP v2
S16 PLP_V2
S17 HDAP Interpo...
S18 3DIC Pkg v2
S19 POP Pkg v2
S20 SIP v2
S21 Chiplet
S22 Qualificatio...
S23 Package Reli...
S24 Package Fail...
S25 FailureAnaly...
半导体封装技术基础考试
排序：
最新笔记
最新笔记
点赞最多
暂无笔记
授课教师
课程助理2
EDA365课程助理
课程特色
视频(25)
考试(1)
最新学员
学员动态
Dc2023080323a
加入学习
半导体封装技术基础
LTKJyanfa
完成了
S22 Qualificati...
LTKJyanfa
开始学习
S25 FailureAnal...
LTKJyanfa
开始学习
S24 Package Fai...
LTKJyanfa
完成了
S23 Package Rel...
