侧梁感觉比PADS 软件的要复杂

器件布局注意：

1. 读懂星号流向图 
2. 均匀分布，重心平衡
3. 注意发热元件布局

pcb设计流程：创建设计，布局设计，叠层设计，布线设计，检查验证，文件输出。

setup-->user perferences-->path-->padpath,psmpath

开短路

叠层设计

core叠法

考虑因素：硬件成本，高密原件的出线，信号质量的控制，信号交叉，pcb厂家的加工能力

top gnd2 s3 s4 power5 bottom 

滤波措施：去偶电容、磁珠、电源滤波

就近原则

PCB（印刷电路板）

1、组成元素

焊盘：用于焊接原件引脚的金属孔

过孔：用于连接各层之间原件引脚的金属孔

安装孔：用于固定硬刷电路板

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜

接插件：用于电路板之间连接的元器件

填充：用于地线网络的敷铜，减小阻抗

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界

没有

定义板框

PCB设计通用原则

1、3W可以有效减少线间串扰

3W是指两线中心之间的距离为三倍线宽

（3W间距可以保持70%的线间电场互不干扰，如果要达到98%的电场互不干扰，则可使用10W规则）

2、20H抑制边缘辐射效应

20H是指电源铜皮边缘到地铜边缘的距离

（在板的边缘会向外辐射电磁干扰，将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，则会有效的提高了EMC。若内缩20H，可以将70%的电场限制在接地层边缘内，100H则98%）

3、3H抑制边缘辐射效应

（3H指线到参考层边缘的距离，原理同上）

常用单位

Stub

3W

1、incremental addition以增加的方式导入结构

2、

1：255字符的更改

2：sesion lo可以看到问题

3：不能有非法字符