降低串扰的措施:
增加信号路径之间的间距;
使耦合长度尽量短;
在带状线层布线;
用平面作为返回路径;
减小信号路径的特性阻抗;
使用介电常数较低的叠层;
在封装和接插件中不要共用返回引脚;
使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线(包地+均匀过孔);
降低信号上升/下降沿时间。
串扰只能降低不能消除,只是噪声的一部分
每条线上的总串扰来自于多个串扰源的串扰,所有串扰累加起来达到了最大值
降低串扰的措施:
增加信号路径之间的间距;
使耦合长度尽量短;
在带状线层布线;
用平面作为返回路径;
减小信号路径的特性阻抗;
使用介电常数较低的叠层;
在封装和接插件中不要共用返回引脚;
使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线(包地+均匀过孔);
降低信号上升/下降沿时间。
串扰只能降低不能消除,只是噪声的一部分
每条线上的总串扰来自于多个串扰源的串扰,所有串扰累加起来达到了最大值