降低串扰的措施：
增加信号路径之间的间距；
使耦合长度尽量短；
在带状线层布线；
用平面作为返回路径；
减小信号路径的特性阻抗；
使用介电常数较低的叠层；
在封装和接插件中不要共用返回引脚；
使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线（包地+均匀过孔）；
降低信号上升/下降沿时间。
串扰只能降低不能消除，只是噪声的一部分
每条线上的总串扰来自于多个串扰源的串扰，所有串扰累加起来达到了最大值
APP下载
2148人加入学习
(1人评价)
该课程属于 《高速PCB设计与仿真最佳实践》系列直播课 请加入后再学习
