EDA365  Mentor  Xpedition  论坛特邀版主，电巢学堂特邀讲师

10多年通讯设备PCB设计经验，在高速、高密度、数模混合电路等多类型PCB设计方面具备具备非常丰富的实战经验。在互连设计领域相关质量建设、效率提升及流程优化方面能力突出。曾获2014年度Mentor全球计算机PCB设计大赛金奖；曾获2016年度IPC中国区PCB设计大赛冠军。

原中兴通讯互连设计专家、PCB设计验证专家、中兴通讯优秀兼职讲师，深耕通讯设备PCB设计近15年，负责中兴通讯系统产品从2G到5G的PCB设计、单板缺陷控制、单板成本控制、单板设计效率提升、互连流程优化等工作，曾参与多个重难点项目的攻关和交付，在高速P、高密度、数字模拟混合等多类型PCB设计方面具备丰富的实战经验。

工作经历

• 2006年12月-2018年12月 中兴通讯股份有限公司
• 2018年12月-至今 深圳市电巢科技有限公司

获奖经历

2010年Mentor全球计算机类PCB设计大赛金奖

Category: Computers, Blade and Servers, Memory Systems
Company Name: ZTE, (China) – Using: Expedition Enterprise
Design Team: Zhang Meijuan, Guo Yonggang, Peng Shuifei, Chen Huifeng
链接：http://www.mentor.com/company/news/22nd-pcb-tla-award-winners

2016年IPC中国PCB设计大赛冠军

链接：https://www.ipc.org.cn/events/pcb-design-competition/2016/index.html

主要输出

《Mentor Xpedition工具使用指南》

《PCB协同设计指南》

《iAutoTools工具开发集合》

《复杂PCB高效设计与验证》