EDA365论坛特邀版主、电巢学堂特邀讲师

毛老师20余年深耕电子科技行业，曾就职于华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司，从事PCB设计、SI/PI分析、封装设计等工作，在高速PCB设计、高速IC封装设计方面有深厚的技术积累，特别是在PCB-Package-IC协同设计、全链路仿真设计方面有丰富的实战经验。

毛老师近些年投入较大精力系统梳理总结多年技术积累，结合现实行业需求，编辑出版了《芯片SiP封装与工程设计》、《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》、《IC封装基础与工程设计实例》等实用书籍，为产业人才培养做出了贡献。

毛老师作为电巢学堂特邀讲师、EDA365论坛PCB特邀版主，在电巢学堂开展视频教学，在论坛给网友答疑解惑，并抽时间多次参加线下技术交流活动。毛老师交流技术问题深入浅出、风趣幽默，深受大家欢迎，是EDA365论坛网友公选2019年度最佳人气老师。

主要出版物：

1）《芯片SiP封装与工程设计》

2）《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》

3）《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》

4）《IC封装基础与工程设计实例》

5）《PCB封装与原理图库工程设计》