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讲师介绍：
荣庆安老师|EDA365论坛特邀版主，原华为器件可靠性技术首席专家
- 原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人；
- 20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计；
- 主持多项重大失效问题攻关，完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设；
- 参与中国器件标准工作，国内外发表论文4篇，获器件相关6项发明专利。
直播内容简介
“中兴事件”断芯促成国产化不断提速，华为断供激发中国各界合力发展芯片制造，日本信越化学对中国大陆的半导体企业断供光刻胶，美国牵头4CHIP联盟，俄乌冲突导致氖气供应出现瓶颈，国产化芯片制造迫在眉睫。政策多变，5月4日，美国证监会再次扩大「预摘牌」名单，「入榜」企业总数直接从40家上升至128家。疫情当前，行业“关键”供应商受到疫情冲击，本就紧张的半导体供应链就更加吃紧，芯片荒一直持续中。半导体产业链fabless设计能力，foundry先进制程制造能力，SME设备厂商能力是怎样的？我国企业know how？国内半导体产业及国产化前景如何？本次直播荣老师将带着这些问题与大家一同探讨中国“芯”路。
直播要点
一、芯片短缺产业化现状和影响。
1、芯片短缺目前已经扩展到其他器件，基板、引线键合、无源器件、材料和测试等方面，这些是高度商品化的行业，在短时间内积极投资的灵活性/能力最低。
2、芯片短缺的原因—供给端不足、短板效应等。
二、半导体产业链分析及国产行业发展进程。
1、目前我国半导体产业的总体现状是技术水平低、企业规模小、市场占有率低。
2、半导体产业包括高纯度半导体材料的制备、半导体器件的设计及验证、器件生产（包括代工）、封装测试等环节。
3、中国在半导体产业链的材料、设计、制造、封测、设备制造中，芯片设计和封测较有优势，未来国产替代或较为顺利。
三、半导体设备产业格局。
1、半导体晶圆制造核心3大设备：光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备。
2、半导体产业的发展离不开各种各样的生产设备和工业原料，主要包括：光刻机、刻蚀机、PVD（镀膜设备）、CVD（气相沉积设备）、检测设备、清洗设备、氧化设备、离子注入设备等光刻胶和各种专用气体是用到的关键材料。
四、国内外半导体市场现状。
1、半导体巨头们砸钱买买买，初创企业则忙着吸引投资。
2、从我国来讲，目前我国已经成为全球第二大经济体和第二大单一消费市场，如此庞大的开放市场对于半导体产业来讲也是难得的发展机遇，也成长起了一批新的国产企业。
适合对象
质量及可靠性工程师
硬件工程师及主管
器件采购人员
硬件及器件工程师
相关产品应用工程师
授课教师
