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中国『芯』路:全球化“退潮”,国产芯片替代如何逆流而上?

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课程介绍

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讲师介绍:

荣庆安老师|EDA365论坛特邀版主,原华为器件可靠性技术首席专家

  • 原华为器件可靠性技术首席专家、器件工程专家组主任、器件归一化工作奠基人;
  • 20多年交换机、路由器、传输、基站等产品器件工程设计
  • 主持多项重大失效问题攻关,完成了逻辑、储存、光器件等领域器件优选库建设;
  • 参与中国器件标准工作,国内外发表论文4篇,获器件相关6项发明专利。

 

直播内容简介

中兴事件”断芯促成国产化不断提速,华为断供激发中国各界合力发展芯片制造,日本信越化学对中国大陆的半导体企业断供光刻胶,美国牵头4CHIP联盟,俄乌冲突导致氖气供应出现瓶颈,国产化芯片制造迫在眉睫。政策多变,5月4日,美国证监会再次扩大「预摘牌」名单,「入榜」企业总数直接从40家上升至128家。疫情当前,行业“关键”供应商受到疫情冲击,本就紧张的半导体供应链就更加吃紧,芯片荒一直持续中。半导体产业链fabless设计能力,foundry先进制程制造能力,SME设备厂商能力是怎样的?我国企业know how?国内半导体产业及国产化前景如何?本次直播荣老师将带着这些问题与大家一同探讨中国“芯”路。

 

直播要点

一、芯片短缺产业化现状和影响。

1、芯片短缺目前已经扩展到其他器件,基板、引线键合、无源器件、材料和测试等方面,这些是高度商品化的行业,在短时间内积极投资的灵活性/能力最低。

2、芯片短缺的原因—供给端不足、短板效应等。

二、半导体产业链分析及国产行业发展进程。

1、目前我国半导体产业的总体现状是技术水平低、企业规模小、市场占有率低。

2、半导体产业包括高纯度半导体材料的制备、半导体器件的设计及验证、器件生产(包括代工)、封装测试等环节。

3、中国在半导体产业链的材料、设计、制造、封测、设备制造中,芯片设计和封测较有优势,未来国产替代或较为顺利。

 

三、半导体设备产业格局。

1、半导体晶圆制造核心3大设备:光刻机、刻蚀机设备、气相沉积设备。

2、半导体产业的发展离不开各种各样的生产设备和工业原料,主要包括:光刻机、刻蚀机、PVD(镀膜设备)、CVD(气相沉积设备)、检测设备、清洗设备、氧化设备、离子注入设备等光刻胶和各种专用气体是用到的关键材料。

四、国内外半导体市场现状。

1、半导体巨头们砸钱买买买,初创企业则忙着吸引投资。

2、从我国来讲,目前我国已经成为全球第二大经济体和第二大单一消费市场,如此庞大的开放市场对于半导体产业来讲也是难得的发展机遇,也成长起了一批新的国产企业。

适合对象

质量及可靠性工程师

硬件工程师及主管

器件采购人员

硬件及器件工程师

相关产品应用工程师