首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
首页
IC
电子封装材料与失效案例分析
210
人加入学习
(0人评价)
电子封装材料与失效案例分析
价格
免费
学习有效期
365 天(随到随学)
已收藏
收藏
分享
扫一扫
扫二维码继续学习 二维码时效为半小时
分享
已收藏
收藏
加入学习
介绍
目录
笔记
(0)
评价
(0)
封装可靠性-理论讲解
全部任务
电子封装专业介绍
电子封装材料的定义及分类
电子封装材料的应用
电子封装材料-环氧模塑料
封装可靠性-理论讲解
封装可靠性-案例分析
答疑
排序:
最新笔记
最新笔记
点赞最多
暂无笔记
授课教师
课程助理2
EDA365课程助理
课程特色
视频(7)
最新学员
学员动态
Dc20231129115h
开始学习
电子封装专业介绍
Dc20231129115h
加入学习
物联网主板设计实践
SiriusChen
开始学习
电子封装专业介绍
SiriusChen
加入学习
物联网主板设计实践
Dc202311175a
开始学习
电子封装专业介绍