首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
lzksysu
暂无头衔
0
粉丝
｜
0
关注
关注
已关注
暂无签名
个人介绍
在学课程
在学班级
收藏课程
加入小组
关注 / 粉丝
兴森大求真之多品种CSP封装基板
949
0
998 巢币
埋阻埋容技术对高频高速等复杂信号完整性的贡献
286
1
免费
电源模块设计与验证一体化解决方案
255
0
998 巢币
电机EMC之降噪“三叉戟”
381
0
免费
电子封装材料与失效案例分析
210
0
免费
SiP封装技术深入浅出1-芯片与工艺演进
320
1
998 巢币
基于ZYNQ7045+AD9371的嵌入式处理系统开发实战分析Ⅲ
214
0
998 巢币
《高速串行设计与仿真》SerDes系统设计实例详解
55
0
14970 巢币
跟着水哥学HyperLynx之ZYNQ高性能计算板SI前仿真与规则输出2
75
0
998 巢币
电源完整性仿真分析与优化
186
1
9980 巢币
高速PCB设计全流程分析（叠层阻抗、布局布线）
59
0
7990 巢币
芯片的3D封装技术
67
0
998 巢币
全球芯片短期下国产化替代洞察及芯片问题预防
105
0
14970 巢币
EDA365版主来了-EMC工程师“防护结界”修炼记
345
0
免费
