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课程介绍
《ZUKEN的全新3D环境，改变传统PCB设计的方法》
内容简介：
1、 PCB和框体组装时，发现部品太高，由于产品生产时的偏差导致框体和PCB之间的间距不够，PCB设计中能否与机构实时互通，随时调整呢？
2、 单个基板仿真时没有任何问题，产品整体检测时出现很多不合格项，单板与系统仿真能否同步进行，在生产前直接达到整个产品要求。
本直播将通过使用Zuken的PCB设计工具CR8000 Design Froce中的机电协同模块分享如何解决PCB和结构，仿真之间的各种问题。
讲师介绍：
尹志老师：
Zuken（图研中国）机电协同设计专家
留学日本，在日本生活12年，有在日本知名企业的PCBA设计、硬件设计经验
杨善明：
EDA365论坛特邀版主
原华为工艺技术专家
10+年研发工艺工作，从事过接入网，承载网，OTN产品的开发；ONT产品城堡式模块项目负责人；高速背板开发工艺负责人，成功解决了60层背板加工难题；工艺设计valor规则优化工作负责人；工艺研究所DFM工作建立，整合上下游资源，工艺输入输出的规范化；无铅切换OTN产品负责人，完成过万种单板无铅验证；负责过公司发明专利审核人。
直播要点：
1 如何解决产品组装时的不匹配问题，提供产品品质
2 仿真中的缺陷我们如何去弥补
3 系统级设计解决产品的潜在问题
4 提高精度是解决空间不足的最好方法
5 新的设计模式来解决机械工程师和结构工程师的烦恼
案例1
多板，柔性板，结构件可以在PCB设计中组装进行系统性检查。并且在3D状态下可以移动部品，走线等正常操作。
案例2：
每一个叠层，Via，BGAball等基板上的元素都可以清晰的导出3D格式去仿真。
适合对象：
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硬件工程师
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结构工程师
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器件工程师
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仿真工程师
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电气工程、电子相关专业学生
授课教师
EDA365- PCB SMT论坛特邀版主，原华为、中兴的工艺技术专家
课程特色
视频(5)
