《ZUKEN的全新3D环境,改变传统PCB设计的方法》
内容简介:
1、 PCB和框体组装时,发现部品太高,由于产品生产时的偏差导致框体和PCB之间的间距不够,PCB设计中能否与机构实时互通,随时调整呢?
2、 单个基板仿真时没有任何问题,产品整体检测时出现很多不合格项,单板与系统仿真能否同步进行,在生产前直接达到整个产品要求。
本直播将通过使用Zuken的PCB设计工具CR8000 Design Froce中的机电协同模块分享如何解决PCB和结构,仿真之间的各种问题。
讲师介绍:
尹志老师:
Zuken(图研中国)机电协同设计专家
留学日本,在日本生活12年,有在日本知名企业的PCBA设计、硬件设计经验
杨善明:
EDA365论坛特邀版主
原华为工艺技术专家
10+年研发工艺工作,从事过接入网,承载网,OTN产品的开发;ONT产品城堡式模块项目负责人;高速背板开发工艺负责人,成功解决了60层背板加工难题;工艺设计valor规则优化工作负责人;工艺研究所DFM工作建立,整合上下游资源,工艺输入输出的规范化;无铅切换OTN产品负责人,完成过万种单板无铅验证;负责过公司发明专利审核人。
直播要点:
1 如何解决产品组装时的不匹配问题,提供产品品质
2 仿真中的缺陷我们如何去弥补
3 系统级设计解决产品的潜在问题
4 提高精度是解决空间不足的最好方法
5 新的设计模式来解决机械工程师和结构工程师的烦恼
案例1
多板,柔性板,结构件可以在PCB设计中组装进行系统性检查。并且在3D状态下可以移动部品,走线等正常操作。
案例2:
每一个叠层,Via,BGAball等基板上的元素都可以清晰的导出3D格式去仿真。
适合对象:
硬件工程师
结构工程师
器件工程师
仿真工程师
电气工程、电子相关专业学生