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课程亮点
SMT表面贴装技术
PCB工艺特点和基板材料
PCB DFM审核之光绘文件
元器件封装与工艺应用
单板可制造性
高效高质量DFM工具实例
讲师介绍:
黄春光老师|EDA365论坛特邀版主,原华为网络产品首席工艺设计专家
原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任
IPC TAEC专家组成员,CFX标准亚太区主席
20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验
严春美老师|EDA365论坛特邀版主,原华为研发工艺技术专家
10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付,支持单板稳定交付数量达千万级;
在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验;
曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。
杨善明老师:EDA365论坛特邀版主,原华为工艺技术专家
杨老师从事产品硬件工程工艺研发、技术管理10多年,完成过接入网,承载网,OTN产品的开发,从产品的设计到试制到量产,实现全流程端到端的解决问题,有丰富的产品问题攻关及技术能力建设经验。
曾作为ONT产品城堡式模块项目负责人,解决0.5mmBGA焊盘间出线问题,提高0.5mmBGA芯片的布局和组装可靠性问题; 高速背板开发工艺负责人,成功解决了60层PCB背板加工难题;曾承担产品无铅切换负责人,带领团队识别风险、制定措施,开展加工验证以及可靠性验证,完成了多种单板无铅验证,无批量问题。
承担工艺基础能力建设工作,协同跨领域人员,整理输出DFM相关工作流程及技术规范;负责工艺设计规则优化工作,并实现人工检查到机器检查的转变。
曾承担部门人才培养工作,每年组织新员工进行人员培养和课程培训,内容包含:PCB制造,PCBA制作,焊接知识,工艺可靠性知识等。在工艺人才培养方面有丰富经验。
学习对象:
硬件工程师
PCB设计工程师、DFM工程师
NPI工程师
电子制造工程师(PE/ME)
质量&可靠性工程师