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电子制造大师说

价格 10990巢币
课程介绍

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课程亮点

SMT表面贴装技术

PCB工艺特点和基板材料

PCB DFM审核之光绘文件

元器件封装与工艺应用

单板可制造性

高效高质量DFM工具实例

 

讲师介绍:

黄春光老师|EDA365论坛特邀版主,原华为网络产品首席工艺设计专家

 

原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任

IPC TAEC专家组成员,CFX标准亚太区主席

20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验

严春美老师|EDA365论坛特邀版主,原华为研发工艺技术专家

10多年专注通讯基站产品的单板工艺DFX设计和端到端交付,支持单板稳定交付数量达千万级;

在产品研发阶段的可制造性设计、工艺可靠性设计、以及工艺设计流程和规范完善方面积累了丰富的经验;

曾被评为华为金牌个人奖、总裁个人奖。

 

杨善明老师:EDA365论坛特邀版主,原华为工艺技术专家

杨老师从事产品硬件工程工艺研发、技术管理10多年,完成过接入网,承载网,OTN产品的开发,从产品的设计到试制到量产,实现全流程端到端的解决问题,有丰富的产品问题攻关及技术能力建设经验。

曾作为ONT产品城堡式模块项目负责人,解决0.5mmBGA焊盘间出线问题,提高0.5mmBGA芯片的布局和组装可靠性问题; 高速背板开发工艺负责人,成功解决了60层PCB背板加工难题;曾承担产品无铅切换负责人,带领团队识别风险、制定措施,开展加工验证以及可靠性验证,完成了多种单板无铅验证,无批量问题。

承担工艺基础能力建设工作,协同跨领域人员,整理输出DFM相关工作流程及技术规范;负责工艺设计规则优化工作,并实现人工检查到机器检查的转变。

曾承担部门人才培养工作,每年组织新员工进行人员培养和课程培训,内容包含:PCB制造,PCBA制作,焊接知识,工艺可靠性知识等。在工艺人才培养方面有丰富经验。

 

学习对象:

硬件工程师

PCB设计工程师、DFM工程师

NPI工程师

电子制造工程师(PE/ME)

质量&可靠性工程师

授课教师

硬件电子工艺&材料领域首席专家
工艺技术专家
EDA365- PCB SMT论坛特邀版主,原华为、中兴的工艺技术专家

课程特色

视频(11)