首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
首页
全部课程
SI&PI仿真
硬件设计
电磁兼容
射频设计
PCB设计
单片机&嵌入式
测量&测试
器件工程管理
电子工艺
可靠性设计
电子社区
APP下载
登录
注册
登录
芒芒芒芒茫果
暂无头衔
0
粉丝
|
0
关注
关注
已关注
暂无签名
个人介绍
在学课程
在学班级
收藏课程
加入小组
关注 / 粉丝
设计创造价值,“数字孪生”正向设计在电子行业散热-结构研发中的应用
37
0
免费
兴森大求真之全系列ATE板快速交付能力
343
0
免费
碳化硅功率器件选型要点及国产碳化硅芯片项目面临的八个实际问题
82
0
免费
兴森大求真|信创服务器板一站式解决方案
170
0
免费
单板SMT加工制程参观
156
1
免费
PCB生产先进制程参观
256
0
免费
晶振发展技术方向及趋势
186
0
免费
基于ZYNQ7045+AD9371的嵌入式处理系统开发实战分析Ⅲ
214
0
998 巢币
兴森大求真-400G光模块PCB讲解方案
672
1
免费
AMD Xilinx Vitis软件应用开发集训
81
0
免费
跟着水哥学HyperLynx之ZYNQ高性能计算板SI前仿真与规则输出2
75
0
998 巢币
中国高速设计历程与展望
115
0
免费
RF PCB设计之一:基础知识
1574
5
免费
单板电源设计——Buck电源电路工作原理
1797
6
免费
板级信号测试与硬件设计
1385
7
免费