宽度→大于两倍线宽→满足3W原则
高度→通过设置控制
宽度→大于两倍线宽→满足3W原则
高度→通过设置控制
PCB主流设计工具:Mentor Xpedition、Candence Allegro 、Altium Dedigne、
PADS
Mentor:,可以为用户提供PCB电子设计与仿真的全流程解决方案。
优势:
· 支持多人协同设计规则驱动的交互,自动设计方法。
· 强大的草图布线和自动布线功能是引领科技的杰作。
·支持各种复杂器件封装 以及强大的库管理工具。
·高速信号分析工具和可制造性分析工具紧密
Cadence Allegro的优点
操作方便、接口友好 、功能强大
仿真方面:整合性好、信号完整性、仿真电源完整性仿真
创建新设计:
创建模板→选择设计类型→定义单板叠层→定义过孔类型→定义结构板框→定义布线区域→单位设置→添加机械特性
PCB布线设计:
规则参数设置→网络优化(反标原理图)→选择布线方式→布线规则→扇出→电源/地处理→重要信号线处理→其余线处理→散线处理→布线检查
3w原则,2H原则,
焊盘堆:多个元素堆叠起来的,
分类:表贴焊盘堆,通孔焊盘堆,过孔焊盘堆,安装孔焊盘堆
过孔的分类:
盲孔:位于顶层和底层表面,用于表层线路和内层线路的连接、
通孔:穿过整个线路板,用于内部互连或安装定位
埋孔:位于内层连接孔,不会延伸到表面
使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数
布局:1.信号流向:功能流向
Mentor Xpedition
Cadence Allegro
Altium Designer
Mentor PADS
全球三大EDA公司 :
Mentor
Synopsys
Cadence
Mentor Xpedition 的优势:
1,支持多人协同设计规则驱动的交互、自动设计方法 (最大的亮点之一)
2,强大的草图布线和自动布线功能是引领科技的杰作
3,支持各种复杂器件封装以及强大的库管理工具
4,高速信号分析工具和可制造性分析工具紧密结合
电子产品全生命周期:
初始够细--创建--分析--制造--服务--报废处置
Cadence Allegro 的优点:
1,操作方便;
2,接口友好;
3,功能强大:仿真方面,eg 信号完整性仿真,电源完整性仿真
4,整合性号
17.X之前是分割设计合并导入的方法,17.X以后出现了真正的协同功能,只是用户体验,目前不是很理想
111
不同层对应厚度如何计算?或者是默认数值?
板框 shap line
Route keepin 40mil
package keepin 200mil
PCB设计的主流工具
3W原则:两根线中心距离为线宽的3倍,减少线间的干扰
20H原则:电源层相比GND层內缩20H,H指电源层到GND层之间的距离
老师花了大量笔墨在介绍Mentor的工具,对于Allegro和AD只是简单的带了一下,尤其是Allegro,在同层次的公司中,占有率远高于Mentor的Xpedition,尤其是在中国,这个比例更高,不过这几年Mentor开始通过各种渠道,大力推广Xpedition。